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产品
PRODUCT
PAN159
产品标签:

2.4GHz无线SoC芯片

注意事项:

(1)该产品属CMOS器件,在储存、运输、使用过程中要注意防静电。

(2)器件使用时接地要良好。

(3)回流焊温度不能超过260℃。

工作温度:-40℃~85℃

特性
文档
典型应用
购买
  • MCU
    32位MCU,最高可运行到50 MHz
    32 KB Flash 存储器用于存储程序代码(APROM)
    2.5 KB Flash 用于装载程序 (LDROM)
    4 KB SRAM 用于内部高速数据缓存(SRAM)
  • 外设
    23个GPIO
    3个PWM
    两个32位定时器
    两个 UART
    一个SPI
    两路I2C
    10位SAR ADC
    2通道模拟比较器
  • 无线
    通信频段:2.400GHz ~2.483GHz
    数据速率:1Mbps, 250Kbps
    调制方式:GFSK
  • 射频综合器
    完全集成频率合成器
    1Mbps模式(晶振精度±60ppm)
    250kbps模式(晶振精度±20ppm)
  • 发射器
    输出功率:11, 9, 5, -1, -10 or -23dBm
    18mA@2dBm
    30mA@9dBm
  • 接收器
    -87dBm@1Mbps
    -91dBm@250Kbps
  • 电源管理
    集成电压调节器
    工作电压:2.2~3.3V
    工作温度:-40~85℃
  • 封装
    QFN40(5×5)
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